物聯(lián)網(wǎng)目前是一個全球熱門的行業(yè)，相比于發(fā)展中國家，發(fā)達(dá)國家更重視其發(fā)展，以更好的把握國際經(jīng)濟(jì)科技競爭主動權(quán)，下面新光智能就從物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈、上中下游及具體應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)解讀。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的高度集成和綜合運用，在推動國家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和優(yōu)化過程中發(fā)揮重要作用。據(jù)悉，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為70億臺，但是預(yù)計在2020年將增加到100億臺，2025年將增加到220億臺，產(chǎn)業(yè)規(guī)模更是保持高速增長，2013年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)就有5000億元，2014年就突破了6000億元，2015年增長至7500億元，2018年1.43萬億元，預(yù)計2020年突破2萬億元。其中，產(chǎn)業(yè)包括傳感器、RFID等。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

近年來，物聯(lián)網(wǎng)不再是概念炒作、碎片化應(yīng)用、閉環(huán)式發(fā)展了，而是加快與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用跨界融合、集成創(chuàng)新和規(guī)模化發(fā)展，是智慧城市和信息化整體方案的主導(dǎo)性技術(shù)思維。產(chǎn)業(yè)鏈來看，已經(jīng)包括芯片、元器件、設(shè)備、軟件、系統(tǒng)集成、運營、應(yīng)用服務(wù)等，關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展也取得了重大進(jìn)展，M2M服務(wù)、中高頻RFID、二維碼等環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)已成熟，國內(nèi)市場份額不斷擴(kuò)大，具備一定領(lǐng)先優(yōu)勢；基礎(chǔ)芯片設(shè)計、高端傳感器制造、智能信息處理等相對薄弱環(huán)節(jié)與國外差距不斷縮小，尤其光纖傳感器在高溫傳感器和光纖光柵傳感器方面取得重大突破；物聯(lián)網(wǎng)第三方運營平臺不斷整合各種要素形成有序發(fā)展局面，平臺化、服務(wù)化的發(fā)展模式逐漸明朗，成為中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大亮點。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游分析

物聯(lián)網(wǎng)上游是感知層，主要的參與者是芯片廠商、模塊廠商和設(shè)備制造商。物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域關(guān)注最多的是傳感芯片和無線通信芯片。物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝測試；傳感器類型主要包括慣性傳感器、環(huán)境傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)等；無線模組包括通信模組與定位模組。

物聯(lián)網(wǎng)中游是核心網(wǎng)絡(luò)，但這個目前只能說還處在試驗階段。

物聯(lián)網(wǎng)下游有三個：云服務(wù)商、方案廠商和系統(tǒng)集成商，云服務(wù)商是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)生態(tài)鏈上的新角色，其投入和回報周期相對較長，目前只有少數(shù)幾家以物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)為主營的提供商；方案廠商是由技術(shù)領(lǐng)域向行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)展的這樣一類廠商。它們會了解行業(yè)需求，與設(shè)備廠商溝通，最終給出合理的方案；系統(tǒng)集成商是依據(jù)對物聯(lián)網(wǎng)的某一行業(yè)某一領(lǐng)域某一個案例的深入研究將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)揮出來，并以此為突破將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)揮到整個行業(yè)。

物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用

目前，物聯(lián)網(wǎng)主要應(yīng)用于城市、個人、辦公、汽車、物流、消費、資環(huán)、家庭和工廠九大方面，智能城市中的智能井蓋、智能路燈等及智能交通、智能穿戴這些目前應(yīng)用很廣泛。